Le plus grand fournisseur mondial de mémoires à bande passante élevée (HBM), SK hynix, a annoncé le 11 qu’il mène une recherche et développement conjointe avec Intel sur une technologie d’emballage avancé en 2.5D. Les tests visent à intégrer la HBM et des puces logiques via la technologie EMIB d’Intel. Cette démarche est perçue par l’industrie comme un signal important de diversification de la chaîne d’approvisionnement des puces pour l’IA. Avec TSMC occupant un rôle de monopole de longue date, sa position dominante pourrait faire face à des défis.
TSMC CoWoS manque de capacité, les grands acteurs cherchent en urgence des solutions de remplacement
La vague d’IA, en alimentant l’explosion de la demande d’accélérateurs d’IA, a aussi plongé la technologie d’emballage 2.5D de TSMC, CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate), dans une situation de goulot de production.
Le principe central de CoWoS consiste à déposer une grande couche d’interposition en silicium entre les puces et le substrat, permettant une intégration étroite des puces logiques hautes performances comme les GPU avec la HBM. C’est actuellement le procédé clé des accélérateurs d’IA de grands fabricants comme NVIDIA et AMD. Cependant, en raison de la grande surface de la couche d’interposition et de la complexité du procédé, TSMC ne peut pas étendre sa capacité CoWoS au même rythme que la croissance de la demande du marché, ce qui amène plusieurs géants de la technologie à évaluer des solutions de rechange.
Auparavant, AMD et Apple auraient aussi été en quête de puces produites par Intel ou Samsung, explorant la mise en place de sources de puces de secours en dehors de TSMC.
(AMD chercherait des puces produites par Samsung, la capacité de TSMC à bout de souffle révèle un défi de diversification de la chaîne d’approvisionnement)
La technologie EMIB d’Intel suscite l’attention, SK hynix teste activement
Dans ce contexte, la technologie EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) d’Intel gagne progressivement en visibilité dans l’industrie. Contrairement à la méthode qui consiste à poser une couche d’interposition complète avec CoWoS, EMIB repose sur le concept de « pont à la demande » : seuls des petits ponts en silicium sont intégrés aux emplacements spécifiques où les puces doivent être connectées, sans recouvrir l’ensemble du substrat. Cette conception offre une plus grande flexibilité et évolutivité dans l’agencement des puces, tout en permettant de réduire efficacement les coûts.
Selon ZDNet, qui a cité des personnes informées lundi, SK hynix utilise actuellement des substrats embarquant EMIB fournis par Intel et teste la faisabilité de l’intégration de la HBM avec des puces logiques. L’entreprise commencerait aussi à évaluer les matériaux et les composants nécessaires à la production en volume. Les sources indiquent que, même si l’on se trouve encore à un stade précoce de la R&D, l’attitude de SK hynix est très proactive.
(L’énorme bénéficiaire du débordement de CoWoS de TSMC ? Les rendements de l’EMIB d’Intel seraient de 90 %, clé pour faire rebondir l’emballage avancé)
Une collaboration « chacun y trouve son compte », une opportunité de remaniement de la chaîne d’approvisionnement se dessine
Cette collaboration suscite un intérêt élevé car les intérêts des deux parties sont particulièrement alignés. Pour SK hynix, même si la société ne fabrique pas directement des emballages 2.5D, mener une R&D HBM à l’avance sur la structure EMIB contribue à optimiser la conception de ses produits et à améliorer les rendements et la fiabilité, afin de prendre une longueur d’avance sur le marché.
SK hynix dispose déjà, en Corée du Sud, de lignes de développement de recherche à petite échelle pour l’emballage 2.5D, ce qui montre que la société s’y est préparée depuis un certain temps.
Pour Intel, cette coopération constitue une opportunité clé pour élargir son champ d’activité des emballages avancés. Intel fait actuellement la promotion de la technologie EMIB auprès de SK hynix et des principaux sous-traitants d’assemblage et de test (OSAT). Si Intel parvient à s’insérer dans la chaîne d’approvisionnement des accélérateurs d’IA, cela insufflera un élan important à son activité semi-conducteurs.
Perspectives à moyen et long terme : une chaîne d’approvisionnement des emballages 2.5D vers plus de diversification
Des acteurs de l’industrie estiment que, à moyen et long terme, l’EMIB d’Intel pourrait être officiellement intégrée à la chaîne d’approvisionnement des emballages 2.5D pour les accélérateurs d’IA, en parallèle du développement de CoWoS de TSMC, formant ainsi un modèle à deux voies. Pour une industrie de puces IA qui dépend longtemps d’un seul fournisseur, cela aiderait non seulement à atténuer la pression sur les capacités, mais aussi à renforcer la résilience globale de la chaîne d’approvisionnement et l’espace de négociation.
Désormais, la coopération entre SK hynix et Intel pourrait bien être le point de départ du remaniement de la chaîne d’approvisionnement en semi-conducteurs à l’ère de l’IA.
Cet article indique que SK hynix teste l’utilisation de la technologie EMIB d’Intel, et que la raison principale du manque de capacité de TSMC pour CoWoS est à l’origine de cette situation. Il est apparu pour la première fois sur Chaîne d’actualité ABMedia.
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